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作者：黑金剛電容 發(fā)布時間：2020-08-28 11:31:15 訪問量：8875 來源：櫻拓貿(mào)易
黑金剛電容非固體鋁電解電容器焊接推薦條件是什么呢？今天櫻拓給大家簡單介紹下。
一、貼片型焊接推薦條件
使用焊糊，在玻璃環(huán)氧樹脂基板(D55～KG5:90×50×0.8mm、LH0～MN0:180×90×0.8mm帶電阻)上進行焊 接的時候，產(chǎn)品上部及端子部分溫度，時間的推薦范圍如下表所示。
回流次數(shù)不超過2次（僅MHS系列為不超過3次）。
回流之后，必須確保電容器的溫度已經(jīng)完全冷卻到室溫（5～35℃）后方可進行第2次、第3次（僅MHS系列） 回流。
● 回流概要
焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法
● 推薦焊盤尺寸
二、引線型、基板自立型的焊接推薦條件
●波峰焊接條件
波峰焊：260±5℃ 10±1秒Max（或 380±10℃ 3.0±0.5秒：手焊）
三、使用注意事項
1、焊接方法
ALCHIPTM-MVA/MVE/MZS/MZL/MZR/MZJ/MZA/MVY/MZF/MZE/MZK/MLA/MLF/MLE/MLK/MVL/MVJ/MHS/MVH/MHL/MHB/MHJ/MHK/MXB/MKB 系列 因用于回流焊，不適合于 DIP 焊接，請務必注意。
2、回流焊接
請采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外，請注意即使是相同的 設定條件因下述設定條件不同時也會出現(xiàn)溫度差。當條件不同于以上推 薦條件時，請貴司確認電容器實際受到的溫度應力之后，另行商議。若 有不明之處，請向我司咨詢。
① 產(chǎn)品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。)
② 零件數(shù)量、安裝密度不同。( 零件數(shù)量越少，安裝密度越低，溫度上升越大。)
③ 使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時，為了得到相同的基板溫度，需 要將陶瓷基板的溫度設定得比玻璃環(huán)氧樹脂電路板低，但零件受到得應 力變大。)
④ 基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設定得越高。)
⑤ 基板的大小不同。( 基板越大，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設定得越高。)
⑥ 焊劑厚度不同。(當焊接厚度非常薄時，請向我司咨詢。)
⑦ 利用紅外線進行焊接時，加熱器的位置不同。(下部加熱和電熱板同樣， 電容器的破損將減少。)
⑧ 關于汽相焊（Vapor Phase Soldering）的焊接方法，請另外與我們聯(lián)系。
3、手動重焊
當出現(xiàn)錯焊時請進行手動重焊。此時，請設定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對電容器進行３±0.5 秒的焊接。
4、機械應力
焊接后，如果對電容器施加機械應力將可能導致異常發(fā)生，請務必注意。 請避免拿住電容器主體，按壓電容器，翻轉基板。
5、粘著劑
關于粘著劑的選擇請考慮以下各點。
① 短時間內(nèi)能低溫硬化。
② 粘著力強，硬化后耐熱性能優(yōu)良。
③ 開封后使用時間長。
④ 對產(chǎn)品無腐蝕性。
6、基板清洗
請在容許條件下清洗。此外，為了使清洗液無殘留，請在清洗后馬上用 50 ～ 85℃的熱風干燥 10 分鐘以上。
7、涂裝
① 安裝后，在基板上涂裝樹脂時，為了減輕電容器受到的應力，建議涂上 緩沖劑。( 請使用無鹵素類的涂層樹脂。)
② 涂裝樹脂時，請確認已經(jīng)無清洗液殘留后再進行樹脂涂裝。
8、樹脂封裝
電容器的封口部用樹脂全部封裝時，因不能適度控制電容器的內(nèi)壓上升， 從而處于危險狀態(tài)。此外，當樹脂中鹵素離子多的時候，該成分有可能 通過封口橡膠侵入到內(nèi)部從而導致異常發(fā)生，請務必注意。
9、其他
也請參照鋁非固體電解電容器使用注意事項。
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